特点:
因为使用了光滑、精密的陶瓷材料与金电极制成单层构造,因此其信赖型、频率特性都十分卓越。
从超小型的0.25mm开始产品系列化,适用于电路小型化、高密度的封装。
由于使用了金电极,AuSn做芯片焊接、金线做引线键合。
为了更好的安装与使用性能,AuSn可以单面或双面涂层。
除了目录册上的产品,如有特殊的尺寸、静电容量等其他规格需求,也是可以对应的。